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刚刚上市半年,硅片龙头又抛出50亿定增大项目,上下游半导体链或迎脉冲
[  时间:2021-01-13 08:14:24   浏览:21次 ]

沪硅产业12日盘后公告,拟定增募资不超过50亿元,用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。

据SEMI 预计,2020年至2024年全球将新增30余家300mm 芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下,作为芯片制造的关键原材料,半导体硅片的市场需求量将明显增加,国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。

而半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点,且全球半导体硅片市场长期处于垄断格局,中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面,均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体硅片,特别是面向先进制程应用的 300mm 半导体硅片严重依赖进口,半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。

此次沪硅产业的定增项目,志在扩大生产规模、丰富产品种类,缩小与国际同行业公司的差距。项目建成后,公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力,掌握300mm SOI 技术能力并实现规模化量产。

相关公司方面,.半导体  相关概念股,

上海新阳:公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,公司已经被台积电(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。此外,公司拟定增8.15亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发和产业化项目。

精测电子:上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域,进一步加快半导体检测领域相关技术的引进、消化和吸收,使上海精测具备集成式膜厚测量设备(200/300mm 硅片)、用于200mm 硅基 Micro-OLED 制程膜测量设备、高产率300mm 硅片膜厚检测机等产品的研发及生产能力,同时进一步降低生产成本,提高产品竞争力。


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